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恩智浦：將為客戶建立一條中國(guó)芯片供應(yīng)鏈

荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦與中國(guó)臺(tái)灣合作伙伴世界先進(jìn)的VSMC合資公司，在新加坡動(dòng)工興建一家12英寸（300mm）晶圓廠。

恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef在儀式上透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來(lái)服務(wù)那些需要中國(guó)產(chǎn)能的客戶，“我們將建立一條中國(guó)供應(yīng)鏈”。Micallef表示，中國(guó)是世界上最大的電動(dòng)汽車和電信市場(chǎng)，恩智浦在試圖找到一種方式，為那些需要在中國(guó)境內(nèi)生產(chǎn)能力的客戶提供服務(wù)。

目前恩智浦在天津設(shè)有測(cè)試和封裝工廠，并沒(méi)有前端制造業(yè)務(wù)， Micallef并未透露詳細(xì)計(jì)劃，但表示：“我們將建立一條中國(guó)供應(yīng)鏈”“對(duì)于想要中國(guó)供應(yīng)鏈的客戶，我們將提供這種能力”。

據(jù)了解，2024年6月5日，世界先進(jìn)與恩智浦宣布計(jì)劃在新加坡設(shè)立VSMC合資公司，以興建一座12英寸晶圓廠，總投資金額約為78億美元。同年9月4日，在取得相關(guān)單位核準(zhǔn)后，世界先進(jìn)和恩智浦依計(jì)劃進(jìn)行注資，VSMC合資公司正式成立。

傳英偉達(dá)下一代Rubin架構(gòu)將提前六個(gè)月發(fā)布

英偉達(dá)Rubin 的產(chǎn)品線最初計(jì)劃于 2026 年推出，現(xiàn)在已推遲到 2025 年中期。這讓英偉達(dá)有機(jī)會(huì)比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更快地前進(jìn)，最終讓該公司保持其在市場(chǎng)上的主導(dǎo)地位。從供應(yīng)鏈來(lái)看，Rubin 預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，以及最先進(jìn)的 HBM4 內(nèi)存芯片。這兩種組件要么已進(jìn)入量產(chǎn)階段，要么即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

消息稱SK海力士將為定制HBM4內(nèi)存導(dǎo)入3nm基礎(chǔ)裸片

SK 海力士將為定制 HBM4 內(nèi)存導(dǎo)入更為先進(jìn)的臺(tái)積電 3nm 工藝基礎(chǔ)裸片，以響應(yīng)英偉達(dá)等美國(guó)大型科技企業(yè)的需求。

隨著 HBM 內(nèi)存的演進(jìn)，基礎(chǔ)裸片承擔(dān)的工作也愈發(fā)復(fù)雜，到 HBM4 世代基礎(chǔ)裸片將全面轉(zhuǎn)向邏輯半導(dǎo)體工藝并支持客戶定制電路，以提升 AI 半導(dǎo)體運(yùn)行效率。

SK 海力士的 HBM4 基礎(chǔ)裸片將由臺(tái)積電代工，此前臺(tái)積電就已展示過(guò) N12FFC+ 制程“性價(jià)比”款和 N5 制程“高性能”款設(shè)計(jì)，而 3nm 版本有望進(jìn)一步提升 20%~30% 性能。

據(jù)悉，SK 海力士的標(biāo)準(zhǔn)款 HBM4 仍將采用 N12FFC+ 基礎(chǔ)裸片，而定制產(chǎn)品則將從此前考慮的 5nm 升級(jí)至 3nm。另外一方面，三星電子的 HBM4 基礎(chǔ)裸片將導(dǎo)入 4nm 制程。

SK 海力士此前曾表示將于 2025 下半年推出首批 HBM4 產(chǎn)品，三星電子的時(shí)間表也大致相當(dāng)。

模擬芯片巨頭亞德諾半導(dǎo)體全球員工減少2000人

模擬芯片巨頭 Analog Devices（亞德諾半導(dǎo)體、ADI）公司 2024 年的全球和本地員工數(shù)量均有所減少。根據(jù)該公司提交的年度報(bào)告，截至 11 月 2 日，ADI 共有約 24000 名員工。這比 ADI 公司截至 2023 年 10 月 28 日的全球員工數(shù)量減少 2000 人，下降幅度約 8%。

ADI 在馬薩諸塞州裁撤了近 200 個(gè)職位。截至今年 7 月 1 日，該公司在馬薩諸塞州擁有 2643 個(gè)全職職位，比去年同期的 2834 個(gè)職位減少了 7%。ADI 在一份電子郵件聲明中表示，該公司的全球員工人數(shù)“可能每年都會(huì)有所不同，但我們的人才儲(chǔ)備很深厚，我們對(duì)繼續(xù)加速創(chuàng)新和發(fā)展公司的能力充滿信心。”

ADI 在 2024 財(cái)年第四財(cái)季（截至 10 月 28 日）營(yíng)收 24.43 億美元（當(dāng)前約 178.12 億元人民幣），2024 財(cái)年?duì)I收為 94.3 億美元（當(dāng)前約 687.55 億元人民幣），較上年同期的 123.1 億美元下降 23%。對(duì)于 2025 財(cái)年第一季度，ADI 預(yù)測(cè)營(yíng)收為 23.5 億美元（當(dāng)前約 171.34 億元人民幣）產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)ICVIEWS+復(fù)旦科創(chuàng)投資基金計(jì)劃規(guī)模10億，聚焦集成電路、人工智能等領(lǐng)域12月3日，復(fù)旦科創(chuàng)母基金超額完成5億元首關(guān)目標(biāo)，宣告正式成立；明年將完成二關(guān)目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)首期總規(guī)模10億元。去年12月3日，復(fù)旦科創(chuàng)母基金由復(fù)旦大學(xué)聯(lián)合地方政府、國(guó)企及市場(chǎng)化機(jī)構(gòu)共同發(fā)起設(shè)立，重點(diǎn)關(guān)注“硬科技”領(lǐng)域，包括生命健康、集成電路、人工智能、新能源新材料以及其它戰(zhàn)略性前沿創(chuàng)新領(lǐng)域，并引導(dǎo)子基金成為“耐心資本”和“長(zhǎng)期資本”，發(fā)掘和投資具有良好前景的高成長(zhǎng)性項(xiàng)目，全力構(gòu)筑科技成果轉(zhuǎn)化“生態(tài)圈”。復(fù)旦科創(chuàng)母基金宣告正式成立同日，復(fù)旦科創(chuàng)投資基金也在大會(huì)上啟動(dòng)，基金計(jì)劃規(guī)模10億元。與母基金不同，這是一個(gè)直投項(xiàng)目的投資基金。投資領(lǐng)域上將聚焦生命健康、集成電路、人工智能、新材料/新能源及未來(lái)產(chǎn)業(yè)，重點(diǎn)投資孵化國(guó)家“卡脖子”技術(shù)突破和科技前沿領(lǐng)域轉(zhuǎn)化項(xiàng)目，優(yōu)先支持復(fù)旦科技成果產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和校友創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目，打造創(chuàng)新核爆點(diǎn)。同時(shí)，復(fù)旦大學(xué)-上海國(guó)有資本投資有限公司、復(fù)旦大學(xué)-國(guó)家綠色發(fā)展基金全面戰(zhàn)略合作簽約儀式，復(fù)旦科創(chuàng)母基金戰(zhàn)略合作伙伴簽約儀式，區(qū)?？苿?chuàng)合作項(xiàng)目簽約儀式也正式舉行。其中，復(fù)旦科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)賦能項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“F-LAB項(xiàng)目”）啟動(dòng)。F-LAB項(xiàng)目將加強(qiáng)原創(chuàng)性、顛覆性科學(xué)研究和技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用深度融合，重點(diǎn)從復(fù)旦科學(xué)家與校友中發(fā)掘高潛力人才和高質(zhì)量項(xiàng)目；“復(fù)旦科創(chuàng)大賽2024”同步啟動(dòng)。大賽鎖定科技創(chuàng)新的關(guān)鍵賽道，聚焦生物醫(yī)藥、人工智能、高端裝備、集成電路、新材料新能源、數(shù)字經(jīng)濟(jì)及文化創(chuàng)意等領(lǐng)域，設(shè)置創(chuàng)業(yè)組與創(chuàng)意組兩大賽道；“復(fù)旦-同濟(jì)-上理工三?？苿?chuàng)聯(lián)盟”啟動(dòng)，將充分發(fā)揮三校的人才優(yōu)勢(shì)、科研優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢(shì)，為三校師生、校友提供更加廣闊的科創(chuàng)交流平臺(tái)，合作推動(dòng)科技成果高質(zhì)量轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化，創(chuàng)建一流科創(chuàng)生態(tài)?；浉郯拇鬄硡^(qū)基金增資至近百億近日粵港澳大灣區(qū)科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“大灣區(qū)科創(chuàng)基金”）連獲多個(gè)重磅合伙人青睞，布局電子信息投資并購(gòu)賽道。企查查消息顯示，大灣區(qū)科創(chuàng)基金新增了中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、廣州科技金融創(chuàng)新投資控股公司、西安市工業(yè)倍增基金等新合伙人，基金出資額高達(dá)98.66億元。據(jù)悉，此次新增的基石出資方中國(guó)電子集團(tuán)，是中央直接管理的以網(wǎng)信事業(yè)為主業(yè)的國(guó)家隊(duì)，正在著力發(fā)展計(jì)算產(chǎn)業(yè)、集成電路、網(wǎng)絡(luò)安全、數(shù)據(jù)應(yīng)用、高新電子等重點(diǎn)業(yè)務(wù)，連續(xù)14年入選《財(cái)富》世界500強(qiáng)。

據(jù)官網(wǎng)顯示，大灣區(qū)科創(chuàng)基金于2021年11月正式設(shè)立，基金目標(biāo)總規(guī)模1000億元，首期規(guī)模200億元，主要投向新一代信息技術(shù)、碳中和關(guān)鍵技術(shù)及生物醫(yī)藥等科技創(chuàng)新核心領(lǐng)域。基金管理人為中灣私募基金管理有限公司，其大股東為中國(guó)改革基金會(huì)以及中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。

去年10月，大灣區(qū)科創(chuàng)基金新增北京建工集團(tuán)有限責(zé)任公司、江蘇志啟遠(yuǎn)建設(shè)工程有限公司、合肥市高質(zhì)量發(fā)展引導(dǎo)基金有限公司為股東，出資額由70.59億人民幣增至90.04億人民幣。據(jù)悉，北京建工集團(tuán)有限責(zé)任公司由北京市人民政府全資持股；合肥市高質(zhì)量發(fā)展引導(dǎo)基金有限公司由合肥市財(cái)政局全資持股。隨后，大灣區(qū)科創(chuàng)基金LP再包括比亞迪、紅杉中國(guó)以及天風(fēng)證券等。

公開(kāi)資料顯示，大灣區(qū)科創(chuàng)基金是目前經(jīng)批準(zhǔn)設(shè)立的唯一一只專注粵港澳大灣區(qū)科技創(chuàng)新關(guān)鍵領(lǐng)域的戰(zhàn)略投資基金。在當(dāng)前“募資難”的資本寒冬下，大灣區(qū)科創(chuàng)基金接近完成百億規(guī)?；鹉技?，極大地提振了一級(jí)市場(chǎng)信心。

Q3全球PC GPU出貨量環(huán)比增長(zhǎng)3.4%、CPU環(huán)比增長(zhǎng)12%

Jon Peddie Research 報(bào)告顯示，2024 年第三季度全球基于 PC 的圖形處理器單元 (GPU) 市場(chǎng)增長(zhǎng)至 7360 萬(wàn)臺(tái)，PC CPU 出貨量增至 6650 萬(wàn)臺(tái)。

總體而言，GPU 在 2025 年至 2028 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將為-1.9%，并在預(yù)測(cè)期結(jié)束時(shí)達(dá)到近 30 億臺(tái)的安裝基數(shù)。未來(lái)四年，獨(dú)立 GPU (dGPU) 在 PC 中的滲透率將達(dá)到 17 %。

與去年同期相比，包括所有平臺(tái)和類型的 GPU 在內(nèi)的 GPU 總出貨量增長(zhǎng)了 2.4%，筆記本電腦 GPU 大幅增長(zhǎng) 5.9%，而臺(tái)式機(jī)顯卡則下降 5.6%。

Jon Peddie Research 總裁 Jon Peddie 博士表示：“激增導(dǎo)致第三季度 GPU 和 CPU 整體出貨量激增。AMD 和英特爾發(fā)布了新的 CPU，對(duì)它們的需求有所釋放。然而，展望未來(lái)，我們認(rèn)為，如果擬議的關(guān)稅得以實(shí)施，PC 市場(chǎng)將因價(jià)格上漲和收入不匹配的增長(zhǎng)而陷入衰退。”

通富微電董事長(zhǎng)：芯片封測(cè)企業(yè)去馬來(lái)西亞已具天時(shí)地利

國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)通富微電持續(xù)加碼馬來(lái)西亞。近期，通富微電董事長(zhǎng)、總裁石磊表示，中國(guó)有不少芯片公司在出海新加坡和馬來(lái)西亞。一方面受貿(mào)易摩擦和制裁、全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重組等外部因素影響，一方面也有內(nèi)驅(qū)力，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，出海是技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要途徑，中國(guó)政府也鼓勵(lì)企業(yè)“走出去”。

“市場(chǎng)在哪里，就往哪里走。”石磊指出這一波中國(guó)半導(dǎo)體出海，主要還是“中國(guó)+1”驅(qū)動(dòng)，跟著市場(chǎng)及客戶需求走。所謂中國(guó)+1，是指全球采購(gòu)方需要在中國(guó)供給之外尋求多一個(gè)供給方確保供應(yīng)鏈安全：“相較于新加坡、越南等其他東南亞國(guó)家，石磊認(rèn)為，越來(lái)越多的芯片設(shè)計(jì)公司會(huì)將封測(cè)放在馬來(lái)西亞，這種趨勢(shì)會(huì)持續(xù)。”

Marvell推出業(yè)界首款3nm制程PAM4光學(xué)DSP芯片AraMarvell 美滿電子美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 3 日宣布推出業(yè)界首款 3nm 制程 PAM4 光學(xué) DSP 芯片 Ara。該芯片可將 1.6Tbps 高速光模塊的功耗降低 20% 以上，不僅降低了運(yùn)行成本還能在受限功耗下滿足 AI 工作負(fù)載對(duì)高性能光通信的需求。Ara 芯片建立在 Marvell 六代 PAM4 光學(xué) DSP 技術(shù)之上，具有八個(gè)到主機(jī)設(shè)備的 200 Gbps 電氣通道和八個(gè)與各種光學(xué)組件接口的 200 Gbps 光學(xué)通道，以實(shí)現(xiàn) 1.6Tbps 的總帶寬，支持標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)和 Infiniband。隨著越來(lái)越多的 AI 硬件采用 200Gbps I/O 接口，超大規(guī)模 AI 數(shù)據(jù)中心對(duì)高速光互連的需求日益增長(zhǎng)，Ara 芯片正是在這一背景下誕生的。

Marvell 負(fù)責(zé)光學(xué)連接產(chǎn)品營(yíng)的副總裁表示：

Ara 利用先進(jìn)的 3nm 技術(shù)顯著降低功耗，樹(shù)立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)了 AI 基礎(chǔ)設(shè)施 1.6 Tbps 連接的大規(guī)模采用。

借助協(xié)同優(yōu)化的配套 TIA，我們的下一代 PAM4 光學(xué) DSP 平臺(tái)使客戶能夠以一流的性能和無(wú)與倫比的能效擴(kuò)展生成式 AI 和大規(guī)模計(jì)算應(yīng)用。

Marvell 美滿電子表示 Ara 芯片將于 2025 年一季度向部分客戶出樣。

“英特爾圖形軟件”全新亮相：一體化中心、無(wú)縫優(yōu)化、性能監(jiān)控調(diào)優(yōu)等

英特爾正效仿英偉達(dá)和 AMD 公司，放棄了“Arc Software”的名稱，推出全新“英特爾圖形軟件”（Intel Graphics Software）。

英特爾官方表示“英特爾圖形軟件”集圖形控制面板、驅(qū)動(dòng)程序更新器和顯示優(yōu)化工具于一體，成為名副其實(shí)的“一體化中心”（All-in-One Hub）。用戶可以直觀優(yōu)化、訪問(wèn)最新驅(qū)動(dòng)程序、根據(jù)喜好微調(diào)設(shè)置等，進(jìn)一步定制用戶的顯卡體驗(yàn)。

新版“英特爾圖形軟件”提供了無(wú)縫優(yōu)化功能，用戶無(wú)需反復(fù)調(diào)整設(shè)置，可以為每個(gè)應(yīng)用程序設(shè)置配置文件。此外新版應(yīng)用還提供圖像銳化、各向異性過(guò)濾、自適應(yīng)曲面細(xì)分等詳細(xì)的圖形控制選項(xiàng)，并針對(duì) DirectX 9 和 11 的舊版游戲提供幀同步和低延遲模式等全局選項(xiàng)。

該應(yīng)用還提供顯示信息、可變刷新率、顯示顏色、顯示縮放模式、顯示節(jié)能功能等豐富選項(xiàng)，一級(jí)支持 FPS、內(nèi)存使用率、時(shí)鐘速度、溫度、電壓等實(shí)時(shí)性能監(jiān)測(cè)，并支持調(diào)整頻率、電壓、風(fēng)扇控制、功耗和散熱等參數(shù)實(shí)現(xiàn)超頻。

蘋(píng)果將使用亞馬遜AI芯片對(duì)其專有模型進(jìn)行預(yù)訓(xùn)練

蘋(píng)果公司機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能高級(jí)總監(jiān)貝努瓦·杜平表示，蘋(píng)果使用亞馬遜的Inferentia和Graviton芯片為搜索服務(wù)提供支持，與x86芯片相比，亞馬遜芯片提升了40%的效率。杜平還稱，蘋(píng)果將使用亞馬遜最新的Trainium 2芯片對(duì)其專有模型進(jìn)行預(yù)訓(xùn)練，預(yù)計(jì)使用Trainium 2芯片可使預(yù)訓(xùn)練效率提高50%。