芯片的制作過程：從“一堆沙子”變成“黃金”，人類科技水平的最高體現(xiàn)

1、芯片，代表了人類科技的水平，它是世界上單位體積集成度最大的集成電路核心。不了解的人很難想象它竟然來自于沙子，因為沙子里有硅，這是制造芯片的原料。

2、當(dāng)然這中間必然要經(jīng)歷一個復(fù)雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。

3、首先是原料挑選階段，技術(shù)人員在半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠內(nèi)使用自動化測量工具，依據(jù)嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)對晶圓的制造進度進行監(jiān)測

4、然后就是硅的處理。首先，硅原料要進行化學(xué)提純，這一步驟使其達到可供半導(dǎo)體工業(yè)使用的原料級別。而為了使這些硅原料能夠滿足集成電路制造的加工需要，還必須將其整形，這一步是通過溶化硅原料。

5、經(jīng)過高溫融化后，要制成硅錠并確保其是一個絕對的圓柱體。下一個步驟就是將這個圓柱體硅錠切片，切片越薄，用料越省，自然可以生產(chǎn)的處理器芯片就更多。切片還要鏡面精加工的處理來確保表面絕對光滑。

6、然后新的切片中要摻入一些物質(zhì)而使之成為真正的半導(dǎo)體材料，而后在其上刻劃代表著各種邏輯功能的晶體管電路。摻入的物質(zhì)原子進入硅原子之間的空隙，彼此之間發(fā)生原子力的作用，從而使得硅原料具有半導(dǎo)體的特性。

7、接下來光刻蝕，這是目前的CPU制造過程當(dāng)中工藝非常復(fù)雜的一個步驟。光刻蝕過程就是使用一定波長的光在感光層中刻出相應(yīng)的刻痕，由此改變該處材料的化學(xué)特性。這項技術(shù)對于所用光的波長要求極為嚴(yán)格，過程十分精細。

8、每一層刻蝕的圖紙如果放大許多倍的話，可以和整個紐約市外加郊區(qū)范圍的地圖相比，甚至還要復(fù)雜。試想一下，把整個紐約地圖縮小到實際面積大小只有100個平方毫米的芯片上，那么這個芯片的結(jié)構(gòu)有多么復(fù)雜，可想而知了吧

9、當(dāng)這些刻蝕工作全部完成之后，晶圓被翻轉(zhuǎn)過來。短波長光線透過石英模板上鏤空的刻痕照射到晶圓的感光層上，然后撤掉光線和模板。通過化學(xué)方法除去暴露在外邊的感光層物質(zhì)，而二氧化硅馬上在陋空位置的下方生成

10、再經(jīng)過一部刻蝕，也就是經(jīng)過精細的摻雜，所需的全部門電路就已經(jīng)基本成型了

11、最后一步就是封裝測試了，技術(shù)人員正在檢查各個晶圓，確保每個晶圓都處于最佳狀態(tài)。每個晶圓中可能包含數(shù)百個芯片。