FPC設(shè)計(jì)需要注意的事項(xiàng)

FPC鉆孔，板框，線路，阻焊，文字設(shè)計(jì)與PCB是一樣的，只是在元器件背面及接口位置需要做補(bǔ)強(qiáng)層。當(dāng)然，也有一些FPC設(shè)計(jì)需要特別注意的地方：

1.外形及鉆孔設(shè)計(jì)

（1）通孔距板框線最小0.5mm，小于0.5mm需改為U形孔（孔與板框拉通）

（2）過(guò)孔離防焊開(kāi)窗保證0.2mm以上，否則會(huì)導(dǎo)致孔邊露銅

（3）FPC不建議設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，F(xiàn)PC無(wú)法做樹(shù)脂塞孔，做盤(pán)中孔有可能會(huì)漏錫

2.線路設(shè)計(jì)

（1）大銅面氧化：因設(shè)計(jì)的是大銅面，壓覆膜時(shí)空氣很難排掉，空氣中的濕氣與銅面在高溫高壓下產(chǎn)生氧化反應(yīng)，導(dǎo)致外觀不良，但不影響功能，為避免名這種問(wèn)題，建議設(shè)計(jì)成網(wǎng)格銅皮，或在大銅面上增加阻焊開(kāi)窗

（2） 盡量不要設(shè)計(jì)獨(dú)立焊盤(pán)：下圖所示，線路焊盤(pán)是獨(dú)立的，且兩面重疊，因FPC中間基材僅25um,焊盤(pán)容易脫落，建議增加覆銅 ，并在焊盤(pán)四角增加連接線，與覆銅相連，且上下兩面焊盤(pán)需要錯(cuò)開(kāi)，增加結(jié)合力。

（3）焊盤(pán)脫落：連接器座子焊盤(pán)比較獨(dú)立，容易脫落，建議做壓PAD設(shè)計(jì)。

（4）盡量不要設(shè)計(jì)大面積露銅區(qū)域，否則會(huì)有皺褶

（5）軟板采用的是覆蓋膜作為阻焊層，覆蓋膜需要先開(kāi)窗，再貼合，焊盤(pán)到線需要有0.2mm的間距，且阻焊橋要有0.5mm以上，即兩焊盤(pán)間距要有0.5mm以上才能保橋，否則只能建議客戶開(kāi)通窗，接受露線制作。

（6）下圖所示，排線線路稀疏，拐角處容易撕裂，建議在板邊增加防撕裂銅條或在背面增加網(wǎng)絡(luò)銅。

（7）線路網(wǎng)格盡量鋪45度角的，對(duì)信號(hào)傳輸會(huì)好一些，線寬線距建議0.2/0.2mm

3.板邊金手指設(shè)計(jì)

（1）插拔手指：激光切割時(shí)板邊遇高溫碳化導(dǎo)致金手指之間出現(xiàn)微短問(wèn)題需要把金手指內(nèi)縮0.2mm（嘉立創(chuàng)會(huì)統(tǒng)一內(nèi)縮，有特殊要求需提出來(lái)）

（2）焊接手指板內(nèi)焊盤(pán)上的過(guò)孔不能加成一排，防止應(yīng)力集中在過(guò)孔上，容易導(dǎo)致斷裂

（3）焊接金手指上下覆蓋膜要錯(cuò)開(kāi)0.3mm以上，防止折斷

（4）焊接手指建議設(shè)計(jì)成阻焊膜壓PAD的效果（即將焊盤(pán)延長(zhǎng)，使覆蓋膜壓住焊盤(pán)0.3mm以上）

（5）金手指阻焊開(kāi)窗：開(kāi)窗建議壓焊盤(pán)0.3mm以上，防止金手指PAD與連接處斷開(kāi)

（6）我司暫不支持 縷空板，反向手指需增加焊盤(pán)及過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)換層

（7）因FPC是使用的阻焊膜不能像綠油一樣做阻焊橋，在設(shè)計(jì)IC類焊盤(pán)時(shí)，焊盤(pán)上不能有多余的覆銅（如下圖圈住的焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理），否則會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)變大，間距變小，焊接時(shí)容易短路。

（8）金手指焊盤(pán)需設(shè)計(jì)為獨(dú)立的焊盤(pán)，如果手指焊盤(pán)有覆銅和導(dǎo)線 ，阻焊開(kāi)通窗后會(huì)露銅或露線

（9）金手指外形公差默認(rèn)為+/-0.1mm,如果要求+/-0.05mm，需要在下單時(shí)選擇